06月16日收评重点--至富资本平台

技术面

周三沪深两市开盘后震荡走低,盘中在权重股的走低下,指数迎来连续跳水,大盘一度逼近3500点,而创业

板盘中大跌超4%。盘面上,多数板块走低,汽车大跌领衔,电气设备、有色金属以及化工等迎来下挫。从

空间上来看,大盘诱空基本到位,明日象征性确认3500-3510点一带支撑,探明支撑低点后上收反弹为合

理走势。与此同时,要注意防范高位补跌尤其是抱团标的构筑右肩后不计成长杀跌的风险。包括白酒在

内的抱团股,短期难有大的趋势性机会,中长期回落整理或持续走熊是大概率事件,这是估值回归的必然

要求,一段时间内避免操作此类股是理性选择。

消息面

晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期、半导体行业高景气持续

随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%,远高于市场预

期的15%。与此同时,IC设计业第三季度也将同步涨价。疫情带动了在家办公、在线教学风潮使得笔记

本电脑、平板电脑等终端销售旺盛,车用需求也暴增,芯片用量大幅提升,这些芯片主要以成熟制程生产,

在芯片厂大举卡位产能背景下,推升报价一路上涨。随着需求持续强劲,也让晶圆代工订单交期大幅拉长

,产能仍然非常紧缺,半导体行业依旧处在供不应求的高景气度中。