01月13日收评重点--至富资本平台

技术面

周三三大指数冲高后震荡回落,两市风格体现的比较明显,下午盘整为主,大基建,科技股轮动上行,整体上

结构性行情保持。目前各大指数几乎全部出现了大小级别共振式的背离,这是客观事实,当前还有股票

还有上涨空间和需求,但是当整个市场到达阶段顶部的时候首先要做的是控制总仓位,然后再去寻找可能

还会补涨的品种。半导体目前是整个科技股的风向标,低位这块则主要还是轮动,部分中字头个股大市值

有在反弹,特别是近期提及的中国中车,比较具有代表性,只要抓住风向标,就可以提前进行节奏操作,在控

制好仓位的前提下,关注低位低估值品种的补涨机会。

消息面

封测龙头上半年产能供不应求、行业有望量价齐升

由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求,其中又以打线封装、

晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚,客户下单量已超过产能逾40%。随着大批新建晶圆厂产能释放

以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,将新增更多的半导体封测需求。同时由于当前封测景气度较

高,预计封装价格也将提升。自2020年开始,国内封测厂加大资本开支,均有计划扩张产能,如长电科技、

通富微电分别计划投入50亿、40亿元进行扩产。