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10月23日收评重点--至富资本平台技术面： 周五三大指数指数冲高后剧烈回落,两市行业板块继续分化轮动,大金融和周期股再次成为市场的护盘主力, 整体上两市情绪低迷。昨天指数完成了二次回抽后,随后今日再次一个回踩确认,后市将开始进入缓慢上涨 的新周期,不同于之前相当一部分个股阴跌的状态,下周开始大部分个股将进入大跌后的超跌反弹周期。市 场的整体杀跌动能已经基本衰竭,成交量是制约指数上行的最大因素,现在有些股票杀跌并非基本面出现变 化,而是成交量下降后的羊群效应和情绪性杀跌,被动跟跌效应明显。中字头板块在下午拉升护盘,接力银行 板块,权重护盘决心可见一斑。
12吋硅晶圆产能满载需求快速回升、明年一季度价格将上调5% 5G、智慧手机等终端需求迅速回温,目前各大晶圆代工厂12吋产能全面满载,需求有望一路延续到2021年第 一季,硅晶圆供货商预期将在2021年第一季向客户调涨12吋硅晶圆5％报价,以反映硅晶圆供需大幅提升状况。 今年硅晶圆出货量将稳定复苏,同时,疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型,硅晶圆未来两年将持续成长。 今年全球硅晶圆出货量将同比增长2.4%,2021年将延续成长趋势,并望于2022年攀至132.2亿平方英寸,创历史 新高。硅晶圆量价回升,产业链公司望受惠。 |