8月7日收评重点--至富资本平台

技术面

今天大盘在外围股市普遍下跌的带动下,两市大盘低开低走,中午在消息面利空的情况下,两市大盘开

始向下加速下跌,后续仍然走出V转结构,而主导上收的仍是券商。表面上是龙头券商合并传言影响,

实际上是券商板块业绩驱动,更是大盘完成背离修复后的正常走势。今日大盘单针探底释放明确信息

,下周市场有望再度转强,连续上扬概率大于调整,；另一方面明确大金融主导,市场向上大趋势进一步

强化。资金永远是趋利的,趋利的本质在于性价比,已经暴涨的品种大部分价值已经体现,不如潜心去

挖掘低位的品种,尤其是有中报业绩加持的个股,更是值得关注。

消息面

晶圆代工产能供不应求三大厂上调代工价格近2成

台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求,不仅台积电12吋先进制程产能利用率满载,8吋需求

除28奈米制程,订单也满手,虽然下半年贸易战局势不明,台晶圆代工厂业绩可望续创新高。由于多项终端

消费性电子产品需求逆势扬升,且5G手机规格也大幅升级下,电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET) 、

感测器IC等需求大增, 相关IC设计业者频传大单落袋,由于不少晶片须成熟制程量产,使得8吋晶圆代工产能

吃紧。而8吋晶圆厂数量自2008年之后明显减少,扩充产能难度较高。